FPC / Rigid-Flex (keupayaan)
PCB tegar (keupayaan)
FPC / Rigid-Flex (keupayaan)
| Kiraan lapisan | 1-28 lapisan |  |
| Jenis lamina | FR-4 (Tg Tinggi, Bebas Halogen, Frekuensi Tinggi) PTFE, BT, Getek, Aluminium base base Pangkalan tembaga ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Ketebalan papan | 6-240 juta | |
| Berat tembaga Max Base | 210um (6oz) untuk lapisan dalam 210um (6oz) untuk lapisan luar | |
| Saiz gerudi mekanikal minimum | 0.2mm (0.008 ″) | |
| Nisbah aspek | 12: 1 | |
| Saiz panel maksimum | Sigle side atau double side: 500mm * 1200mm, | |
| Lapisan pelbagai lapisan: 508mm X 610mm (20 ″ X 24 ″) | ||
| Lebar / ruang garis minimum | 0.076mm / 0.076mm (0.003 ″ / 0.003 ″) / 3mil / 3mil | |
| Melalui jenis lubang | Buta / Berkubur / Dipalamkan (VOP, VIP…) | |
| HDI / Microvia | YA | |
| Kemasan permukaan | HASIL | |
| HASL Bebas plumbum | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| Pengawet Kebolehpecahan Organik (OSP) / ENTEK | ||
| Kilat Emas (penyaduran Emas Keras) | ||
| ENEPIG | ||
| Penyaduran Emas Selektif, Ketebalan emas hingga 3um (120u ”) | ||
| Jari Emas, Cetakan Karbon, S / M yang boleh dikupas | ||
| Warna topeng pateri | Hijau, Biru, Putih, Hitam, Jelas, dll. | |
| Impedansi | Jejak tunggal, pembeza, impedans koplanar dikawal ± 10% | |
| Jenis kemasan garis besar | Laluan CNC; Pemarkahan-V / Potong; Tumbuk | |
| Toleransi | Toleransi Lubang Min (NPTH) ± 0.05mm | |
| Toleransi Lubang Min (PTH) ± 0.075mm | ||
| Toleransi Corak Min ± 0.05mm |
PCB tegar (keupayaan)
| Susun | Item | Keupayaan |  |
|
| Kiraan lapisan | PCB tegar | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1 ～ 10 | |||
| Dewan | Min. Ketebalan | 0.08 +/- 0.03mm | ||
| Maks. Ketebalan | 6mm | |||
| Maks. Saiz | 485mm * 1000mm | |||
| Lubang & Slot | Lubang Min | 0.15mm | ||
| Lubang Slot Min | 0.6 mm | |||
| Nisbah aspek | 10: 1 | |||
| Jejak | Min.Lebar / Ruang | 0.05 / 0.05mm | ||
| Toleransi | Jejak W / S | ± 0.03mm | ||
| (W / S≥0.3mm: ± 10%) | ||||
| Lubang ke lubang | ± 0.075mm | |||
| Dimensi Lubang | ± 0.075mm | |||
| Impedansi | 0 ≤ Nilai ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Nilai: ± 10% Ω | |||
| Bahan | Spesifikasi Basefilm | PI: 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Pembekal utama Basefilm | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Spesifikasi Coverlay | PI: 2mil 1mil 0.5mil | |||
| Warna LPI | Hijau / Kuning / Putih / Hitam / Biru / Merah | |||
| Penguat PI | T: 25um ～ 250um | |||
| Penguat FR4 | T: 100um ～ 2000um | |||
| Penguat SUS | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Pita | 3M / Tesa / Nitto | |||
| Perisai EMI | Filem perak / Tembaga / Perak tinta | |||
| Kemasan permukaan | OSP | 0.1 - 0.3um | ||
| HASIL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (bebas Leed) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Ba: 0.015-0.10um | ||||
| Au: 0.015 - 0.10um | ||||
| Menyadur emas keras | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.02um - 1um | ||||
| Emas kilat | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.02um - 0.1um | ||||
| ENIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.015um - 0.10um | ||||
| Perak rendaman | Ag: 0.1 - 0.3um | |||
| Tin Plating | Sn: 5um - 35um | |||