Litar fleksibel FPC dengan pengeras & kubah 3M
Maklumat produk
| Lapisan | 2 lapisan |
| Ketebalan papan | 0.15MM |
| Bahan | Polimida |
| Ketebalan tembaga | 1 OZ (35um) |
| Kemasan Permukaan | Emas rendaman ENIG |
| Ketebalan kerajang tembaga | 18/18 pagi |
| Ketebalan bersalut Cu | 35um |
| Ketebalan lubang Cu | 20 pagi |
| Ketebalan PI | 25um |
| Ketebalan penutup | 37.5um |
| Pengukuh | Pita 3M 9079; Keluli tanpa stein; Suis kubah; ketebalan: 0.375mm |
| Lubang Min (mm) | 0.25mm |
| Lebar Garisan Min (mm) | 0.20mm |
| Ruang Garisan Min (mm) | 0.18mm |
| Topeng Pateri | Kuning |
| Warna Legenda | Putih |
| Pemprosesan mekanikal | Keratan Laser |
| Ujian E | Probe terbang atau lekapan |
| Piawaian penerimaan | IPC-6013B; IPC-A-600H; ASF-WI-QA012; IPC-TM-650 |
| Permohonan | Telekomunikasi |
1. Pengenalan
Litar bercetak fleksibel
Litar bercetak yang fleksibel telah dibuat sejak beberapa tahun kebelakangan ini sebagai medium untuk litar.
Pengguna utama litar bercetak fleksibel adalah sektor teknologi yang memerlukan ciri dan faedah berikut:
Pelaksanaan susunan kompak dan kompleks yang meminimumkan ukuran dan berat
Kekukuhan secara dinamik dan mekanikal ketika dibengkokkan
Ciri khas sistem litar pada papan litar (impedansi dan rintangan)
Kebolehpercayaan sambungan elektrik dengan meminimumkan bilangan sambungan antara modul
Menyimpan penyambung dan pendawaian, juga menjimatkan kos dengan menurunkan kos untuk pemasangan dan pemasangan komponen
2. Bahan
Bahan asas fleksibel: Sebagai bahan asas, PANDAWILL menggunakan filem polimida eksklusif yang, berbanding filem PET dan PEN alternatif mempunyai kelebihan julat suhu pemprosesan yang tinggi, keboleh solder yang tidak terhad serta julat suhu operasi yang besar. Bergantung pada keperluan produk dan proses, versi filem yang berbeza digunakan.
| Ketebalan polimida | 25 µm, 50 µm, 100 µm | PANDAWILL standard: 50 µm |
| Tembaga | Satu sisi atau dua sisi | |
| 18 µm, 35 µm, 70 µm | PANDAWILL standard: 18 µm atau 35 µm | |
| Tembaga bergulung (RA) | Sesuai untuk aplikasi yang dinamik dan fleksibel | |
| Tembaga yang disimpan secara elektrolit (ED) | Pemanjangan rendah selepas patah tulang, hanya sesuai untuk aplikasi statik dan separa dinamik | |
| Sistem pelekat | Pelekat akrilik | Untuk aplikasi yang dinamik dan fleksibel, tidak disenaraikan UL 94 V-0 |
| Pelekat expoy | Fleksibiliti dinamik terhad, UL 94 V-0 disenaraikan | |
| Bebas pelekat | PANDAWILL standard, fleksibiliti tinggi, tahan kimia, dan disenaraikan UL 94 V-0 |
