Pengenalan

PCB tegar-fleksibel bermaksud sistem hibrid, yang menggabungkan ciri-ciri substrat litar kaku dan fleksibel dalam satu produk. Sama ada dalam teknologi perubatan, sensor, mekatronik atau instrumen, elektronik semakin banyak kecerdasan ke ruang yang lebih kecil, dan kepadatan pembungkusan meningkat ke tahap rakaman berulang kali. Menggunakan PCB fleksibel dan papan litar bercetak fleksibel-fleksibel, cakrawala baru terbuka untuk jurutera dan pereka elektronik.

Kelebihan PCB tegar

• Pengurangan berat dan isipadu

• Ciri khas sistem litar pada papan litar (impedansi dan rintangan)

• Kebolehpercayaan sambungan elektrik kerana orientasi dan kenalan yang boleh dipercayai serta penjimatan pada penyambung dan pendawaian

• Kuat secara dinamik dan mekanikal

• Kebebasan merancang dalam 3 dimensi

Bahan

Bahan asas fleksibel: Bahan asas fleksibel terdiri daripada kerajang yang diperbuat daripada poliester atau polimida fleksibel dengan trek di satu atau kedua sisi. PANDAWILL menggunakan bahan polimida secara eksklusif. Bergantung pada aplikasinya, kami mungkin menggunakan Pyralux dan Nikaflex buatan DuPont dan laminasi fleksibel tanpa glu dalam siri FeliosFlex yang dibuat oleh Panasonic.

Terlepas dari ketebalan polimida, bahan-bahannya terutama berbeza dalam sistem pelekatnya (tanpa glu atau berdasarkan epoksi atau akrilik) dan juga dalam kualiti tembaga. Untuk aplikasi lenturan relatif statik dengan bilangan kitaran lenturan rendah (untuk pemasangan atau penyelenggaraan) bahan ED (endapan elektro) mencukupi. Untuk aplikasi yang lebih dinamik dan fleksibel, bahan RA (anil dilancarkan) mesti digunakan.

Bahan dipilih berdasarkan produk dan keperluan spesifik produksi, dan lembar data dari bahan yang digunakan dapat diminta sesuai kebutuhan.

Sistem pelekat: Sebagai agen pengikat antara bahan fleksibel dan tegar, sistem menggunakan pelekat pada asas epoksi atau akrilik (yang masih mampu bertindak balas) digunakan. Pilihannya adalah seperti berikut:

Filem komposit (filem polimida yang dilapisi di kedua-dua sisi dengan pelekat)

Filem pelekat (sistem pelekat dituangkan ke dasar kertas dan ditutup dengan filem pelindung)

Prepreg tanpa aliran (prepreg tikar kaca / resin epoksi dengan aliran resin yang sangat rendah)