Pelbagai lapisan

Di bahagian ini, kami ingin memberikan anda perincian asas mengenai pilihan struktur, toleransi, bahan, dan garis panduan susun atur untuk papan pelbagai lapisan. Ini akan menjadikan hidup anda lebih mudah sebagai pembangun dan membantu merancang papan litar bercetak anda agar ia dioptimumkan untuk pembuatan dengan kos terendah.

Perincian am

Bahan PCB

Sebagai pembekal pelbagai teknologi PCB, jumlah, pilihan masa utama, kami mempunyai pilihan bahan standard dengan lebar jalur pelbagai jenis PCB dapat dilindungi dan yang selalu tersedia di rumah.

Keperluan untuk bahan lain atau khusus juga dapat dipenuhi dalam banyak keadaan, tetapi, bergantung pada keperluan yang tepat, mungkin diperlukan sekitar 10 hari kerja untuk mendapatkan bahan tersebut.

Hubungi kami dan bincangkan keperluan anda dengan salah satu pasukan penjualan atau CAM kami.

Bahan standard yang terdapat dalam stok:

Ketebalan Cu untuk lapisan dalaman: Standard - 18µm dan 35 µm,

atas permintaan 70 µm, 105µm dan 140µm

Jenis bahan: FR4

Tg: lebih kurang. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr pada 1 MHz: ≤5,4 (khas: 4,7) Lebih banyak tersedia atas permintaan

Bertindih

Penumpukan PCB adalah faktor penting dalam menentukan prestasi EMC sesuatu produk. Penumpukan yang baik dapat sangat berkesan dalam mengurangkan radiasi dari gelung pada PCB, serta kabel yang terpasang pada papan.

Empat faktor penting berkaitan dengan pertimbangan susunan papan:

1. Bilangan lapisan,

2. Bilangan dan jenis pesawat (daya dan / atau tanah) yang digunakan,

3. Susunan atau urutan lapisan, dan

4. Jarak antara lapisan.

Biasanya tidak banyak pertimbangan diberikan kecuali jumlah lapisan. Dalam banyak kes, tiga faktor lain sama pentingnya. Dalam menentukan jumlah lapisan, perkara berikut harus dipertimbangkan:

1. Jumlah isyarat yang akan dilalui dan kos,

2. Kekerapan

3. Adakah produk mesti memenuhi syarat pelepasan Kelas A atau Kelas B?

Selalunya hanya item pertama yang dipertimbangkan. Pada hakikatnya semua item sangat penting dan harus dipertimbangkan sama. Sekiranya reka bentuk optimum dapat dicapai dalam jangka masa minimum dan dengan kos terendah, item terakhir dapat menjadi sangat penting dan tidak boleh diabaikan.

Perenggan di atas tidak boleh ditafsirkan sebagai bermaksud bahawa anda tidak dapat membuat reka bentuk EMC yang baik pada papan empat atau enam lapisan, kerana anda boleh. Ini hanya menunjukkan bahawa semua objektif tidak dapat dicapai secara serentak dan beberapa kompromi akan diperlukan. Oleh kerana semua objektif EMC yang diinginkan dapat dipenuhi dengan papan lapan lapisan, tidak ada alasan untuk menggunakan lebih dari lapan lapisan selain untuk menampung lapisan penghala isyarat tambahan.

Ketebalan penggabungan standard untuk PCB pelbagai lapisan ialah 1.55mm. Berikut adalah beberapa contoh susunan PCB berbilang lapisan.